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高华科技(SH 688539,收盘价:38.51元)8月23日晚间发布公告称,2023年半年度确认的资产减值损失和信用减值损失总额约为854万元。公司本次计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策等相关规定,能够真实、客观、公允地反映公司资产状况,合计对2023年半年度合并利润总额影响约854万元。
2023年1至6月份,高华科技的营业收入构成为:高可靠性传感器占比83.52%,传感器网络系统占比15.12%,其他业务占比1.36%。
高华科技的总经理、董事长均是李维平,男,59岁,学历背景为硕士。
截至发稿,高华科技市值为51亿元。
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